Kompleks pembungkusan, pembuatan pemasangan Intel dijangka beroperasi lewat tahun ini – PM

KUALA LUMPUR – Kompleks pembungkusan termaju serta pembuatan pemasangan dan ujian milik Intel di Malaysia dijangka memulakan operasi lewat tahun ini.

Perdana Menteri, Datuk Seri Anwar Ibrahim berkata, perkembangan itu dimaklumkan selepas beliau menerima penerangan daripada Ketua Pegawai Eksekutif Intel Corporation, Lip-Bu Tan bersama pasukan beliau mengenai perkembangan terkini peluasan pelaburan syarikat tersebut di Malaysia.

Menurut beliau, perbincangan tersebut tertumpu kepada usaha menyokong pembangunan kompleks pembungkusan termaju serta pembuatan pemasangan dan ujian yang menjadi komponen utama dalam peluasan pelaburan Intel di negara ini.

Beliau berkata, Naib Presiden Eksekutif dan Pengurus Besar Intel Foundry, Naga Chandrasekaran turut menggariskan rancangan untuk memulakan fasa pertama kompleks berkenaan dengan pemasangan dan ujian bagi pembungkusan termaju.

“Saya menyambut baik keputusan pihak Intel untuk memulakan operasi bagi kompleks tersebut pada lewat tahun ini,” katanya dalam kenyataan di Facebook.

Tambah beliau, penekanan turut diberikan kepada latihan berterusan serta peningkatan kemahiran bakat tempatan sepanjang rantaian nilai.

Katanya, langkah itu penting dalam usaha kerajaan menjana pekerjaan bernilai tinggi selari dengan aspirasi Ekonomi MADANI.

Dalam pada itu, beliau menegaskan jentera Kerajaan MADANI akan terus menjadi rakan dan pemudah cara bagi pelaburan yang diyakini memberi manfaat jangka masa panjang kepada negara, selaras dengan pelan yang telah dilancarkan termasuk Strategi Semikonduktor Nasional.